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电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

电镀行业虽然很重要，金银铜电镀，但是对环境和破坏也是非常严重的，现在尽管个别地区的环境状况有所改善，电镀价格，但大多数地区的环境状况仍没有根本好转。究其原因：并非是电镀生产工艺流程长，各种金属材料和酸、碱、盐等化学试剂用量多、清洗水量大，而是许多电镀业主缺乏环境意识，根本没把环境保护放在眼里。部分企业因电镀操作简单、市场潜力大，钻政策的空子打擦边球，电镀，为了降低生产成本，往往把污染治理当成摆设。甚至有暗设排污管道，直接把电镀废水、废气偷排到环境中，从而更加导致了所在区域的环境恶化。

环保部强调，对未来进行环评和相关验收的重金属生产企业将一律停产整改，整改不到位的企业坚决予以关闭，对有环境劣迹的公司上市或再rong资，两年内各级环保部门一律不得出具同意其通过上市核查文件；凡没有完成淘汰落后产能任务的地区、重大污染导致群体事件的地区，暂停其新增重点防控污染物排放的建设项目审批。